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电子产品制造设备

激光切割设备

概述

・根据各种材料(玻璃,薄膜,树脂等)的加工用途选择激光设备

・采用激光全切/半切割相结合,实现高精度加工

特征

- 由于没有像金刚石砂轮那样的机械接触,所以分割面上不会出现划痕,崩边等不良

- 接口部分有自动剥离(Peeling)的功能

- 通过使用内部开发的软件进行激光控制,实现了高稳定性

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