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电子产品制造设备

成膜设备（溅射装置）

概述

概述

・在真空状态下，在大型基板上沉积氧化物和金属材料

・也适用于半导体行业

特征

・运输方式：水平/垂直

・挠曲度最小化：Max 0.1mm

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