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電子設備製造設備

激光切割系統

​概述

概述

・可根據各種材料(玻璃、薄膜、樹脂等)的加工用途選擇激光

・ 結合激光的全切和半切加工,實現高精度加工

特徵

- 由於沒有像金剛石砂輪那樣的機械接觸,所以分割面上不會出現划痕、碎屑等。

-端子部分自動剝離功能

・ 通過使用內部開發的軟件進行激光控制,實現了高穩定性。

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Renova Solutions Co., Ltd.

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