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電子設備製造設備

濺射系統

概述

概述

・在真空狀態下在大型基板上薄膜沉積氧化物和金屬材料

・用於半導體行業

特徵

・運輸方式：水平/垂直

・最小化撓曲量：最大0.1mm

product_img0101スパッタ.jpg

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