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支持半导体相关装置

NEO EFEM

概述

・通过降低EFEM内部的湿度来最大限度的减少晶圆表面的缺陷及不必要的氧化,实现提高产能
​・我们有EFEM内部的湿度降低到5%以内的实际案例

特征

・可在已有设备上短时间的安装以实现降低湿度

・无需额外追加生产能源(N2或CDA)也可实现“N2 EFEM 的低湿度环境”

・减少成本支出并提高产能

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