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LCD代加工业务
(1) LCD代加工业务（切薄加工/导电膜成膜）
我司可以承接CELL后序工艺的切薄加工(Slimming)。
TFT工艺
CF工艺
CELL工艺
分段/点灯检测流程
模块LCM工艺
清洗
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成膜
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光刻/曝光
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固化
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蚀刻/剥离
BM形成
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颜色涂布
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光刻
配向膜形成
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贴合/液晶
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切薄加工
（Slimming）
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导电膜(ITO)成膜
CELL分段
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点灯检测
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外观检查
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缺陷修复
IC压合
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背光系统装配
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模块封装
◆ 薄加工（Slimming）採用 最先进的 Spray Down工艺。
1mm以上厚度的玻璃，通过化学处理可切薄至0.2mm，均匀度可以控制在一根头发丝以下。
有助于减轻智能手机或平板电脑显示器的自重。
原片玻璃
1500mm x 1800mm x厚度1mm
SiO₂ + 6HF → H₂SiF₆ + 2H₂O 等
超薄加工后
厚度0.2mm
◆ Shield-ITO
保持96%以上的透过率的同时，还能实现EMI对策和屏蔽外部噪音。
(2) LCD运输用包装材料的销售（外包装材料/防潮材料）
③FPD封装加工用的各种材料的销售（AG银浆/各种树脂材料/OCA等）
解决方案业务
首先，我们注重于本国和海外客户之间的沟通。
基于与各种设备厂家的多年来的密切关系和丰富的市场信息，
我们会为您提供一系列的工厂设备配备的最佳方案。
为了提高客户的开发/生产力，我们还针对装置、设备的运行，维护管理，零部件的订购，以及提供设备的型号选择，工艺开发的服务。
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